本報(bào)訊 (記者 李 敏 通訊員阮 揚(yáng))“縣上將我們?nèi)f頭肉牛養(yǎng)殖有機(jī)肥生產(chǎn)及肉制品加工項(xiàng)目納入千名人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)重點(diǎn)支持范圍，與西北農(nóng)林科技大學(xué)共建產(chǎn)學(xué)研基地，并邀請(qǐng)中國(guó)畜牧獸醫(yī)學(xué)會(huì)畜禽遺傳標(biāo)記學(xué)分會(huì)理事、西北農(nóng)林科技大學(xué)動(dòng)物科技學(xué)院副教授陳寧博等8名專家為我們‘把脈問(wèn)診’，專家人才為我們園區(qū)確立了‘綠色循環(huán)、創(chuàng)新共享’發(fā)展理念，厘清了‘種養(yǎng)一體、產(chǎn)銷融合’的發(fā)展思路，進(jìn)一步明晰了發(fā)展方向。”近日，位于山陽(yáng)縣的陜西意發(fā)生態(tài)農(nóng)牧產(chǎn)業(yè)園總經(jīng)理左可鑫告訴記者。
今年以來(lái)，山陽(yáng)縣堅(jiān)持把秦創(chuàng)原創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)建設(shè)作為推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的重要抓手，成立山陽(yáng)縣秦創(chuàng)原創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組，出臺(tái)《秦創(chuàng)原(商洛)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃(2021—2023年)》，新建縣人才驛站辦公室和博士工作站辦公室1個(gè)，“秦創(chuàng)原”創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室1個(gè)，同時(shí)鏈接國(guó)省科技資源，加快推進(jìn)秦創(chuàng)原(商洛)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)建設(shè)，提供政策解讀、專家服務(wù)、數(shù)據(jù)分析、農(nóng)產(chǎn)推廣等多項(xiàng)服務(wù)，為秦創(chuàng)原創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)建設(shè)提供有力保障。
山陽(yáng)縣在人才培養(yǎng)與對(duì)接、技術(shù)支持與服務(wù)、科研成果轉(zhuǎn)化等方面與省內(nèi)院校開展多層次合作，推動(dòng)學(xué)校創(chuàng)新要素和人才資源向山陽(yáng)產(chǎn)業(yè)、企業(yè)集聚。山陽(yáng)五洲礦業(yè)股份有限公司和西北工業(yè)大學(xué)、陜西師大等高校開展釩高端材料及新能源特色產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈關(guān)鍵技術(shù)研究與示范項(xiàng)目，德潤(rùn)康科技發(fā)展有限公司入駐省秦創(chuàng)原創(chuàng)新基地，在全省率先建立中藥材溯源體系，現(xiàn)已完成山陽(yáng)縣中藥材溯源體系建設(shè)。積極培育科技型中小企業(yè)和高新技術(shù)企業(yè)，新增高新技術(shù)企業(yè)1家，陜西天草公司申報(bào)2022年科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目1個(gè)。引導(dǎo)和支持雷博光電、瑞裕、品佳科創(chuàng)等龍頭企業(yè)持續(xù)深化“異地研發(fā)、山陽(yáng)轉(zhuǎn)化”發(fā)展模式促進(jìn)科研創(chuàng)新。
山陽(yáng)縣以項(xiàng)目合作落實(shí)科研合作，將學(xué)校團(tuán)隊(duì)的科研技術(shù)轉(zhuǎn)化為企業(yè)的生產(chǎn)力，為企業(yè)發(fā)展“輸血”、為科學(xué)研究“導(dǎo)航”。通過(guò)秦創(chuàng)原創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)，已組織8家科技型中小企業(yè)與西安交大、西北農(nóng)林科技大學(xué)、陜西科技大學(xué)、商洛學(xué)院等高校建立合作關(guān)系，簽訂合作協(xié)議，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合。爭(zhēng)取“三區(qū)人才”15名、市級(jí)科技特派員14名，選派第七批科技特派員43名，派駐到43家企業(yè)、基地、合作社和145個(gè)重點(diǎn)村。建立企業(yè)與高等院校、科研院所聯(lián)合工作機(jī)制，山陽(yáng)瑞裕電子科技已申報(bào)“科學(xué)家+工程師”項(xiàng)目，在半導(dǎo)體封裝技術(shù)電源模塊芯片化、功率部件數(shù)字化等方面合作。